沈阳芯源微电子设备股份有限公司数字化转型案例
金蝶云·星瀚 + 金蝶云·苍穹 | 半导体行业解决方案
金蝶云数字化转型半导体行业PLM系统ERP协同供应链管理专精特新
沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。
公司是半导体光刻设备第一股，连续承担国家级02重大专项"十一五"、"十二五"项目。全国第一批专精特新小巨人，荣获"国家战略性创新产品"（至今，全国仅十项产品获此殊荣）、"国家重点新产品"等国家级多项殊荣。截至2022年12月31日，公司共获得专利授权245项，其中发明专利171项，拥有软件著作权60项，被评为国家级知识产权优势企业。
凭借核心技术优势，芯源微在集成电路前道晶圆加工及后道先进封装领域中处于国内领先地位，是国内唯一一家可以提供光刻工序涂胶显影设备的厂商。目前全球半导体行业正面临"百年未有之大变局"，供给端正经历着美国严格技术出口管制，国内半导体产业链面临着短期内必须突破关键技术的挑战。
芯源微数字化转型过程中无论是思维模式、业务实践还是数字化技术的支撑都是不足的，研发设计建模规范、物料标准化及准入等技术管理薄弱。
客户需求管理、异地协同设计、多工厂协同制造、供应商协同成为刚需，例如芯源微有大量的整体委外业务，但很难掌握供应商生产进度、质量及库存数据。
芯源微现有的PDM系统与ERP是无法集成的（物料/bom）,物料和BOM由质量计划部导入ERP，无法实现设计部门订单图纸的传递。
芯源微业务数据与财务数据脱钩，因此一些基础财务核算需要大量的时间和精力进行线下处理。
公司有泛微、企业微信、ERP等三个软件平台，办理业务时需要大量重复录入数据和跨平台业务关系匹配。
通过平台建设使研发体系规范化、标准化，各事业部订单通过数模生成物料和EBOM清单，从设计源头保证了物料和EBOM的准确性。开创性的将Solidworks直接集成物料优选，工程师在设计过程中可以直接检索并拖动外购加入到设计中。
图1：物料优选与供应链属性 - 设计端直接查看库存和货期
通过PLM-ERP-SRM协同，建立企业与上游供应商的协作平台，目前已链接近百家供应商，实现线上询价、比价、合同、订单、收货、备货、库存、往来账的全流程协同。SRM集成国家金税系统实现供方直接上传发票，减少企业内部每月核对票据工作量达90%。
图2：供应链全流程协同 - 近百家供应商在线协作
无论是设计完成初次推送物料、BOM及工艺数据还是因工程变更产生的数据同步，供方都可通过SRM实时获取PLM更新的数模及物料，过去工程变更数据同步需7-15天完成，现今为实时更新。
图3：PLM-SRM数据实时同步
搭建云之家+发票云+掌上报销+PLM+SRM+ERP一体化平台，凭证自动生成率达93%。费用管理方面实现了员工云之家掌上报销直接上传发票，系统自动查重查验，节省了传统应付会计、资金主管和采购员每月核对票据工作量超90%。
图5：云之家掌上报销 - 节省核对工作量超90%
通过HR+云之家+ERP集成互通，实现物料、客户、供应商、组织架构、物料清单等基础数据统一平台维护。SRM+质量模块+条码技术，实现供方与需方、制造方与客户在原材料、半成品和产成品的全链条质量溯源管理。
图6：全链条质量溯源 - 从原料到客户全程可追溯
芯源微完成了底层IT平台的平稳替换，基于组装式EBC业务为中心，以云计算为基础的原理，未来可以通过开发和组装应用组件的方式快速构建企业数字化新需求。
结合订单+预投的模式，实现了从商评技评、合同、订单、研发、计划、采购、生产、仓储、物流、FE验收、财务核算等全流程项目追溯及质量追溯。
实现了项目在研发设计、计划、生产、采购、质量、供方之间的数据共享，打通了芯源微与供方之间的询比报价协同、订单协同、外协进度协同、图纸协同、物流协同、条码协同、账务协同、票据协同。
HR+OA+PLM+ERP+SRM+条码，以HR系统贯通各系统组织架构、员工信息、账号信息、权限信息的设定，并同步OA云之家的考勤数据、薪酬核算、培训管理。
芯源微项目的成功，证明了国产软件在多学科领域扎堆的半导体行业中拥有全面自主的数字化转型实力，也是金蝶企业级工业互联网平台云原生框架中台思想的完美验证，证明了金蝶具备了为企业提供多平台多场景多层次的数字化支撑能力，可以帮助企业快速构建强大的数字化平台，完成新一轮的数字化革命。
案例企业：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
解决方案：金蝶云·星瀚 + 金蝶云·苍穹
服务提供商：安徽宇辰软件技术有限公司
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官方网站：www.ycjdy.com
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